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面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量技術(shù)是近幾年飛速發(fā)展的光學(xué)三維測(cè)量技術(shù)，是基于條紋投影的物體三維面形重建技術(shù)。它利用物體面形對(duì)標(biāo)準(zhǔn)正弦條紋圖的相位調(diào)制并對(duì)圖像進(jìn)行相位解調(diào)實(shí)現(xiàn)物體三維檢測(cè)。該系統(tǒng)包括高質(zhì)量面結(jié)構(gòu)光投影模塊、低失真圖像采集模塊及快速的數(shù)據(jù)處理算法。該測(cè)量系統(tǒng)中，標(biāo)定準(zhǔn)確的相位與空間三維坐標(biāo)的關(guān)系是該三維測(cè)量技術(shù)至關(guān)重要的步驟。由于面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量技術(shù)具有速度快、非接觸、精度高等優(yōu)點(diǎn)逐步受到人們的重視，它被認(rèn)為是目前最有前途、最有發(fā)展?jié)摿Φ娜S測(cè)量技術(shù)。 一、主要功能和應(yīng)用領(lǐng)域 該面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量系統(tǒng)結(jié)合特定的標(biāo)定技術(shù)，確定各個(gè)系統(tǒng)參數(shù)，建立相位與空間三維坐標(biāo)的數(shù)學(xué)關(guān)系，改善系統(tǒng)的精確度及靈和性。該測(cè)量系統(tǒng)適用于工業(yè)制造、產(chǎn)品檢測(cè)、模具設(shè)計(jì)、逆向工程、生物醫(yī)學(xué)、文物保護(hù)、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域，具有廣闊的應(yīng)用前景。 二、特色及先進(jìn)性 1、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)任意擺放 該任意擺放面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量系統(tǒng)的組成部件在空間位置相對(duì)任意，易于在實(shí)地測(cè)量中使用。它在幾何結(jié)構(gòu)、光路等方面沒(méi)有嚴(yán)格的平行性、垂直性要求，僅需要圖像采集系統(tǒng)的視場(chǎng)被投影系統(tǒng)的視場(chǎng)所覆蓋。 2、標(biāo)定技術(shù)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且使用靈活 系統(tǒng)標(biāo)定的過(guò)程中，僅需一種打印的棋盤(pán)格作為標(biāo)定板，相比于制作困難且成本高昂3D標(biāo)準(zhǔn)件，該技術(shù)成本低，具有極高的實(shí)用性。同時(shí)，標(biāo)定板的位置可以隨機(jī)、任意放于測(cè)量視場(chǎng)中的任何一個(gè)空間位置，相比于現(xiàn)行的標(biāo)定技術(shù)，具有極大的靈活性。 3、高分辨率 基于任意擺放面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量系統(tǒng)，避免現(xiàn)行測(cè)量方法中因系統(tǒng)設(shè)置不準(zhǔn)而造成的測(cè)量誤差；考慮鏡頭引起的畸變現(xiàn)象，對(duì)每個(gè)像素點(diǎn)標(biāo)定，降低畸變對(duì)測(cè)量結(jié)果的不良影響；采用最小二乘擬合算法，對(duì)多組數(shù)據(jù)擬合，保證相位與空間三維坐標(biāo)關(guān)系的準(zhǔn)確性。 4、測(cè)量系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo) 物體面形三維測(cè)量對(duì)測(cè)量?jī)x器的分辨率、穩(wěn)定性有較高要求，且部分算法復(fù)雜，所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)采用聯(lián)機(jī)方式。系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)：測(cè)量范圍：200mm×300mm×200mm，且連續(xù)可調(diào)；橫向分辨率：可達(dá)0.06mm(主要受相機(jī)分辨率的限制，本系統(tǒng)采用AVT-GT1660C相機(jī))；縱向分辨率：可達(dá)0.02mm 四、能為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵問(wèn)題和實(shí)施后可取得的效果 1、基于任意擺放面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量系統(tǒng)，解決傳統(tǒng)系統(tǒng)設(shè)置難度大、對(duì)測(cè)量環(huán)境穩(wěn)定要求高的困難。 2、標(biāo)定技術(shù)可適用于任何面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量系統(tǒng)，解決了現(xiàn)行標(biāo)定技術(shù)使用范圍較窄的問(wèn)題。 3、該測(cè)量系統(tǒng)和標(biāo)定技術(shù)具有高分辨率且經(jīng)濟(jì)實(shí)用，極大提高面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量技術(shù)測(cè)量精度，拓展了面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。

三維顯示技術(shù)是信息顯示追求的終極目標(biāo)，本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)的三維光場(chǎng)顯示技術(shù)是下一代顯示屏的主流技術(shù)，可應(yīng)用于三維手機(jī)屏，三維電視屏，三維廣告屏等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域。本項(xiàng)目三維光場(chǎng)顯示技術(shù)的主要特點(diǎn)是解決了當(dāng)前三維顯示存在的視差串?dāng)_問(wèn)題，在屏幕前方180度范圍內(nèi)，可在任意位置觀看到無(wú)串?dāng)_和無(wú)視差跳變的三維圖像。本技術(shù)同時(shí)解決了當(dāng)前立體顯示長(zhǎng)期觀看存在視覺(jué)疲勞的問(wèn)題。適用于游戲、廣告、電影等多種應(yīng)用。本項(xiàng)目同時(shí)開(kāi)發(fā)了實(shí)時(shí)的三維場(chǎng)景采集和交互技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)三維場(chǎng)景的實(shí)時(shí)三維顯示，以及手勢(shì)、體感等人機(jī)交互，可以實(shí)現(xiàn)虛實(shí)融合顯示，結(jié)合交互可以實(shí)現(xiàn)三維增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)顯示。

該面結(jié)構(gòu)光三維測(cè)量系統(tǒng)結(jié)合特定的標(biāo)定技術(shù)，確定各個(gè)系統(tǒng)參數(shù)，建立相位與空間三維坐標(biāo)的數(shù)學(xué)關(guān)系，改善系統(tǒng)的精確度及靈和性。該測(cè)量系統(tǒng)適用于工業(yè)制造、產(chǎn)品檢測(cè)、模具設(shè)計(jì)、逆向工程、生物醫(yī)學(xué)、文物保護(hù)、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域，具有廣闊的應(yīng)用前景。

研究?jī)?nèi)容及用途 ：焊接機(jī)器人是焊接自動(dòng)化發(fā)展的主要方向，在汽車(chē) 制造、工程機(jī)械等產(chǎn)業(yè)已有廣泛的應(yīng)用。本項(xiàng)目用半導(dǎo)體激光器作為主動(dòng) 光源，柱面透鏡組產(chǎn)生結(jié)構(gòu)光片， ICCD 攝取光紋圖樣送計(jì)算機(jī)、經(jīng)高速 數(shù)據(jù)采集、數(shù)值濾波等運(yùn)算，給出焊縫位置信息，送運(yùn)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)智能控 制．《弧焊機(jī)器人結(jié)構(gòu)光三維視覺(jué)傳感器》外型尺寸 40x 70xll0mm ，距焊 件 80mm 處產(chǎn)生線長(zhǎng) 30-40mm，線寬 1mm

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于數(shù)字光處理構(gòu)建三維結(jié)構(gòu)的方法，包括如下步驟：步驟(1)：將包含單體和光引發(fā)劑的光敏樹(shù)脂前驅(qū)液置于平面模腔內(nèi)；步驟(2)：使用DLP投影儀按預(yù)設(shè)二維圖案對(duì)光敏樹(shù)脂前驅(qū)液進(jìn)行多次局部投影、曝光固化；得到非均質(zhì)二維平面；步驟(3)：將固化得到的非均質(zhì)二維平面浸泡于溶劑中溶脹，獲得三維立體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提出的方法簡(jiǎn)單、方便，對(duì)設(shè)備要求低，非常適用于制備聚合物精確三維結(jié)構(gòu)。

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 南開(kāi)大學(xué)微電子專業(yè)以集成電路設(shè)計(jì)為主要發(fā)展目標(biāo)，現(xiàn)有一批 集成電路設(shè)計(jì)的師資力量，具有現(xiàn)成的教學(xué)體系，能夠在數(shù)模混合集 成電路、射頻集成電路、SoC 系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)等方面提供技術(shù)服務(wù)。 具有 10 余批次集成電路流片的經(jīng)驗(yàn)，具有集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐 的軟硬件條件，支持設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)基地，支持集成電路設(shè)計(jì) 的小微企業(yè)的創(chuàng)立和發(fā)展，提供技術(shù)培訓(xùn)、設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)和合作開(kāi)發(fā)等。 

計(jì)算機(jī)輔助工程（Computer Aided Engineering，CAE）分析是利用有限元分析、數(shù)值分析以及圖形圖像等技術(shù)模擬產(chǎn)品的實(shí)際工況，從而獲取產(chǎn)品的靜動(dòng)態(tài)性能指標(biāo)。采用CAE 分析技術(shù)，能大大縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，優(yōu)化結(jié)構(gòu)，降低成本，提升企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此項(xiàng)技術(shù)已廣泛于航空航天、汽車(chē)、機(jī)車(chē)、電子、土木等各行各業(yè)，是企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)時(shí)的不可缺少的有力保障。但CAE分析模型的建立異常冗繁，且有限元分析理論和相應(yīng)的軟件使用對(duì)于企業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，仍是一個(gè)難點(diǎn)問(wèn)題，為此，利用VC++和APDL等開(kāi)

本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計(jì)三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開(kāi)啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個(gè)噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計(jì)的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對(duì)未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。