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一種鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料
2021-04-11 00:00:00
云上高博會
http://www.502d.xyz
關鍵詞：
封裝材料技術
所屬領域:
項目成果/簡介:
（專利號：ZL 201510560801.8）
簡介：本發明公開了一種鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料，屬于封裝材料技術領域。本發明鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料的質量百分比組成如下：鉍酸鋰納米棒65?80％、聚丙乙烯10?15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05?0.5％、三羥甲基丙烷5?10％、硅樹脂甲基支鏈硅油4?10％。本發明提供的復合電子封裝材料使用鉍酸鋰納米棒作為主要原料，具有熱膨脹系數小、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好等特點，在電子封裝材料領域具有良好的應用前景。
項目階段:
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