一種鉍酸鋇納米棒電子封裝材料

先進制造與自動化

簡介：本發明公開了一種鉍酸鋇納米棒電子封裝材料，屬于電子封裝材料技術領域。本發明鉍酸鋇納米棒電子封裝材料的質量百分比組成如下：鉍酸鋇納米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蠟

4-10%。本發明提供的電子封裝材料使用鉍酸鋇納米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蠟

作為原料，具有熱膨脹系數小、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好等特點，在電子封裝材料領域具有良好的應用前景。

未應用

ZL 201510560804.1