一種錫酸鍶納米棒復合電子封裝材料

新材料及其應用

簡介：本發明公開了一種錫酸鍶納米棒復合電子封裝材料，屬于封裝材料技術領域。本發明錫酸鍶納米棒復合電子封裝材料的質量百分比組成如下：錫酸鍶納米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撐雙硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二縮水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油

4-10%，錫酸鍶納米棒的直徑為80 nm、長度為1-2 μm。本發明提供的錫酸鍶納米棒復合電子封裝材料具有熱膨脹系數小、導熱系數高、絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工及制備溫度低等特點，在電子封裝材料領域具有良好的應用前景。

未應用

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