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一種鉬酸鋰納米棒電子封裝材料
2021-04-11 00:00:00
云上高博會
http://www.502d.xyz
關鍵詞：
鉬酸鋰納米棒
所屬領域:
項目成果/簡介:
簡介：本發明公開了一種鉬酸鋰納米棒電子封裝材料，屬于電子封裝材料技術領域。本發明鉬酸鋰納米棒電子封裝材料的質量百分比組成如下：鉬酸鋰納米棒65?80％、聚乙烯醇8?12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05?0.5％、異丙醇鋁4?8％、微晶石蠟4?8％、水3?7％，鉬酸鋰納米棒的直徑為50?100nm、長度為1?3μm。本發明提供的鉬酸鋰納米棒電子封裝材料具有絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優良、導熱系數高、熱膨脹系數小、易加工、制備過程簡單及制備溫度低的特點，在電子封裝材料領域具有良好的應用前景。
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