本裝備將非諧振振動(dòng)和磁流變拋光方法相結(jié)合，利用磁場(chǎng)、振動(dòng)場(chǎng)和流場(chǎng)的耦合作用提高硬脆材料的加工效果。本方法首次揭示了非諧振振動(dòng)對(duì)磁約束顆粒鏈結(jié)構(gòu)的影響機(jī)制，創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)了硬脆材料的高去除效率與低表面損傷協(xié)同加工，突破了美西方技術(shù)封鎖，達(dá)國(guó)內(nèi)外技術(shù)首創(chuàng)。本裝備可應(yīng)用于高精度光學(xué)元件制造、半導(dǎo)體器件加工、生物醫(yī)學(xué)植入體與器械等高端制造業(yè)。本裝備已實(shí)現(xiàn)SiC陶瓷的2nm表面加工、光機(jī)結(jié)構(gòu)反射鏡片表面精整、水平光路測(cè)角儀光學(xué)平面鏡表面光整等應(yīng)用。研究成果獲國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目1項(xiàng)、省級(jí)項(xiàng)目1項(xiàng)，發(fā)表SCI論文10余篇、授權(quán)專利40余項(xiàng)，得到了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)等國(guó)際著名學(xué)者的多次引用。