接觸式無損晶圓檢測柔性探頭陣列和設備

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首創接觸式無損晶圓檢測柔性探頭陣列和設備。柔性探頭具有可逆形變、高密度、低表面磨損、高接觸可靠性等優點，能滿足miniLED、microLED等陣列式晶圓、FPGA、CPU等復雜芯片和各類柔性晶圓的檢測需求。在柔性高密度三維電極陣列的研制中實現了國際領先，完成了從0到1的源頭創新，實現了可擴展至10000個測量點位的柔性探頭。

團隊還研制了與探頭配合使用的精密測試設備，包括了精密的對準機構、閉環下壓反饋機構等，可實現探頭和芯片的同步對準觀察，多軸的平移，重復定位精度優于10 μm，移動精度達到亞微米級。

本產品是柔性電子技術在芯片檢測領域的首次應用，多項創新技術填補了柔性電子領域和芯片檢測領域的空白。包括大面積柔性可延展電極制備、尺寸高度對應的低誤差柔性探頭加工方法、柔性探頭補償技術、柔性探頭表面再生技術、高密度復合導電結構設計和制備、非典型拓撲優化結構設計等。

本產品在芯片檢測領域的應用外，還可以擴展到醫療、機器人、生命科學等領域，實現高密度信號傳感功能。

本產品的優勢包括探針成本不隨探針數量顯著增加，柔性探針壽命更長，能夠抵抗振動和沖擊等機械作用，能夠兼容被測表面的高度差異，且不會對測量表面造成傷害，可進入生產全流程進行品質控制。