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一種柔性電子制備、轉移與封裝系統及方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.502d.xyz
關鍵詞：
柔性電子制備
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種柔性電子制備、轉移與封裝系統及方法，該 系統包括基板轉移模塊、柔性電子制備模塊、激光剝離模塊以及封裝 與裝卸模塊，基板轉移模塊用于拾取基板并放置到柔性電子制備模塊 上，然后將制備好的柔性電子連同基板一起轉移到激光剝離模塊，最 后從激光剝離模塊上取回被剝離的基板;柔性電子制備模塊用于在基 板上完成柔性電子的制備;激光剝離模塊用于將制備好的柔性電子與基板分離;封裝裝卸模塊用于將需封裝的產品放在封裝模塊上，并將 從基板上剝離的柔性電子封裝在產品上，最后將封裝好的產品取下。 所述方法利用所述
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