一種表面貼裝用氣密性金屬外殼

其它領(lǐng)域

一種表面貼裝用氣密性金屬外殼，屬于芯片金屬封裝器件，解決現(xiàn)有插裝式金屬外殼引出線較長，易導(dǎo)致絕緣子產(chǎn)生裂紋從而氣密性失效，且絕緣子氣密性較差的問題。本實用新型包括管座、絕緣子、引出線、管帽，管座用于安放芯片，引出線上端用于通過導(dǎo)線連接芯片的引腳，管帽用于和管座氣密性封接，絕緣子為下端具有環(huán)形裙邊的空心柱體，絕緣子上端位于所述管座的通孔內(nèi)，絕緣子下端環(huán)形裙邊將絕緣子上端和所述通孔之間的孔隙氣密性封閉；引出線穿過絕緣子并與其緊密貼合，引出線露出絕緣子下端的部分整體植有焊球。本實用新型引出線較短，和 PC

試用