一種適于柔性電子標簽封裝過程的多參數協同控制方法

其它領域

本發明公開了一種適于柔性電子標簽封裝過程的多參數協同控制方法，包括：輸入天線基板和熱壓頭的工藝參數參考值，并采集獲取當前狀態參數值；將熱壓頭的當前工作溫度與其溫度參考值比較處理，輸出控制信號并實現溫度的閉環控制；將基板、熱壓頭各自的當前狀態參數與其參考值相比較，并通過張力-位置混合控制方式對基板的張力和位置共同進行調整；通過熱壓頭執行熱壓固化處理，由此實現柔性電子標簽的封裝過程。通過本發明，綜合考慮了基板張力、基板與熱壓頭的對位以及熱壓頭壓力之間的相互耦合影響，從系統上對多個工藝參數進行閉環控制，相

未應用