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一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.502d.xyz
關鍵詞：
電子流體封裝
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法，包括：制得下層和上層封裝結構，這兩個封裝結構保持對稱并在其中央部位各自具有凹陷延展的區域；制作延性互連結構，該延性互聯結構的整體呈波形分布的曲線結構；將上下層封裝結構對應貼合，同時將延性互連結構封裝在中空微腔體中；最后，將絕緣性流體注射至微腔體內，使其完全填充微腔體并包裹所述延性互連結構，由此完成整體的流體封裝操作。通過本發明，能夠顯著提高互連結構的拉伸延展性能，避免面外翹曲現象，并在便于質量操控的同時有效提高互連結構的穩定性。
項目階段:
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