特色及先進性： LTCC無源集成技術是當前倍受關注的國際研究熱點和技術制高點。而其中最為核心和關鍵的難題：研發出各種體系的高性能LTCC材料，則一直是我國在該領域科研和技術水平的短板所在。目前國內LTCC研發企業和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進口，嚴重限制了我國LTCC產業的發展。本成果基于在LTCC材料和器件領域雄厚的研究基礎和平臺條件，研發出多款系列話的LTCC/LTCF材料，可廣泛應用于各種基于LTCC技術研發和生產的無源集成器件或組件中，有利于實現無源器件/組件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能實現900℃低溫燒結，材料性能可根據需要在很寬范圍內調節，與LTCC工藝兼容。 主要技術指標： ？ LTCC微波介質材料： ？ 燒結溫度:900℃ ？ 介電常數：6.5；10；20；25(可微調) ？ Qf：≥50000GHz ？ τf = ±30 ppm/°C ？ LTCF材料 ？ 燒結溫度: 900℃ ？ 磁導率:15~500(可調) ？ 其它性能可根據需要定制 為產業解決問題及取得效果： 以上研發材料可協助LTCC生產/研發企業解決核心材料的研發難題,實現LTCC核心材料的自主研發,降低LTCC產品生產成本,提高企業核心競爭力及研發LTCC產品的市場競爭力，具有十分廣闊的市場發展空間，經濟和社會效益顯著。