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一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法
2021-04-13 00:00:00
云上高博會
http://www.502d.xyz
關鍵詞：
LED 熒光粉膠涂覆
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領域。其
包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫
度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩定后，將
設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設定量
的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取
下所述 LED 模塊，在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠；S4 待熒光
粉膠形貌穩定后，執行固化工藝，獲得預定的熒光粉膠形貌。本發明
方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉
層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大
規模應用在工業中進行 LED 封裝。
項目階段:
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