超聲振動(dòng)紅外熱波（熱像）無損檢測(cè)設(shè)備以超聲激振被檢測(cè)對(duì)象，以紅外熱成像方式檢測(cè)物體的內(nèi)部缺陷，具有單次檢測(cè)面積大、速度快、可單面檢測(cè)、不必拆下總裝后的部件、可在外場使用等優(yōu)點(diǎn)。是一種適合于任何固體材料結(jié)構(gòu)內(nèi)部裂紋、分層或脫粘缺陷檢測(cè)的可視化檢測(cè)設(shè)備。主要檢測(cè)對(duì)象有：材料內(nèi)部微裂紋，復(fù)合材料的分層、脫粘和撞擊損傷，熱障涂層和陶瓷部件上的微裂紋，管道內(nèi)壁的裂紋和腐蝕坑，C/C復(fù)合材料上的裂紋，等等。設(shè)備是自行研制的設(shè)備，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

技術(shù)指標(biāo)：

1. 最大激振功率：2600W；

2. 圖像分辨率：320*240；

3. 檢測(cè)時(shí)間：5s；

4. 單次檢測(cè)面積：300mm*200mm以上。