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電子與信息學部多模態融合與分析處理芯片后端物理設計
2022-12-21 10:22:41
云上高博會
http://www.502d.xyz
招標單位：
招標年份：
所屬地區：
招標類型：
采購方式：
項目概況：
電子與信息學部多模態融合與分析處理芯片后端物理設計 招標項目的潛在投標人應在詳見西安交通大學綜合信息門戶（info.xjtu.edu.cn）獲取招標文件，并于2023年02月13日 14點30分（北京時間）前遞交投標文件。
項目基本情況：
項目編號：西交采招（2022）361
項目名稱：電子與信息學部多模態融合與分析處理芯片后端物理設計
預算金額：250 萬元
最高限價：250 萬元
采購需求：
詳見西安交通大學綜合信息門戶（info.xjtu.edu.cn）
合同履行期限：180天
申請人資格要求：
1.滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規定；
2.落實政府采購政策需滿足的資格要求：
詳見西安交通大學綜合信息門戶（info.xjtu.edu.cn）
3.本項目的特定資格要求：詳見西安交通大學綜合信息門戶（info.xjtu.edu.cn）
獲取招標文件：
時間：2022年12月20日 至 2023年01月13日，每天上午8:00至12:00，下午12:00至18:00。（北京時間，法定節假日除外）
地點：詳見西安交通大學綜合信息門戶（info.xjtu.edu.cn）
方式：詳見西安交通大學綜合信息門戶（info.xjtu.edu.cn）
提交投標文件截止時間、開標時間和地點：
截止時間：2023-02-13 14:30
開標時間：2023-02-13 14:30
地點：詳見西安交通大學綜合信息門戶（info.xjtu.edu.cn）
公告期限：自本公告發布之日起5個工作日。
補充事宜：
獲取采購文件截止時間為2023年1月13日中午12：00
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