本采購標的為一臺微納米尺度高分辨X射線三維顯微鏡，主要目標是建立固體礦產、巖土體、油氣巖體等不同地質體多孔介質中骨架與流體的本構關系，定量研究孔隙、裂隙、變形、損傷、浸潤等細觀機制。該系統應包括射線源、探測器、試件掃描系統、圖像重建和分析系統，可實現從小塊樣品到大尺寸樣品三維微觀結構的掃描，在不破壞樣品狀態的情況下三維數字化直觀描述樣品的內部結構，如孔隙度分布、密度變化、夾雜分布及大小、裂縫、孔洞等等，并能對所檢測樣品進行三維尺寸測量。系統結合X射線三維顯微成像、數字巖心分析及低溫冷凍臺等多種技術，擁有靜態下對物體的高分辨掃描快速成像能力，可以對巖石內部組構進行三維成像、觀察、分析與模擬，實現巖石三維模型的建立及內部孔隙、裂隙、礦物的三維定量表征，反映孔隙喉道的幾何參數與拓撲特征，裂縫產狀厚度參數，儲層性巖石的連通性與滲流參數等。主要技術指標如下： 1系統總體要求 1.1該系統包括射線源、探測器、試件掃描系統、圖像重建和分析系統； 1.2空間分辨率 ≤ 500nmm（須提供基于線對JIMA卡的空間分辨率測試結果進行證明）； 1.3工作距離(X射線源距樣品中心旋轉軸)50mm時的測試分辨率 ≤ 1.0μm，工作距離(X射線源距樣品中心旋轉軸)10mm時的測試分辨率 ≤ 500nm。 2射線源系統至少包括一套高能量微聚焦透射式 X 射線源 2.1 最高電壓≥160kV，最低電壓≤30kV，電壓在最低和最高之間連續可調; 2.2 最大功率不小于25W。 3精密樣品臺和低溫冷凍測試臺（-20℃-180℃）。 4設備平臺：組織結構均勻，線脹系數極小，內應力完全消失，不變形，精度高，不怕酸、堿液物侵蝕，不會生銹，不必涂油，不易粘微塵，維護保養方便簡單，使用壽命長。 5探測器系統須包含物鏡耦合探測器與大視野平板探測器兩種成像系統。 6配套軟件包包括：系統控制軟件、掃描軟件和重建軟件，圖像采集軟件，圖像重建軟件，基于高速GPU的快速3D圖像重構軟件重建軟件，數字巖心建模專業分析軟件。 關于儀器設備運行、維修、維護措施，廠家需提供本設備運行的所有實驗室條件，包括：水、電、溫度、濕度方案。本設備保修期2年，在保修期內，設備運行后的附件、零配件、軟件更新及日常運行、維修、維護由廠家負責；保修期后，設備運行后的附件、零配件、軟件更新及日常運行、維修、維護由我實驗室負責。