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（專利號：ZL 201410446644.3） 簡介：本發(fā)明公開了一種適于低溫燒結(jié)的M型鍶鐵氧體SrFe12O19的制備方法，屬于鐵氧體材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所提供的方法是以蛋清蛋白粉作為金屬離子配合物的溶膠－凝膠法為基礎(chǔ)，采用蛋清蛋白粉、硝酸鐵和硝酸鍶作為原材料，經(jīng)過制備前驅(qū)體粉末和1100℃低溫燒結(jié)等過程，制備SrM鐵氧體。采用該制備方法，不僅能較大幅度降低燒結(jié)溫度、實現(xiàn)節(jié)能減排，而且制備過程對環(huán)境無污染、綠色環(huán)保。本發(fā)明適用于制備

該技術(shù)提供一種在于添加過渡金屬原子的制備工藝，由于過渡金屬原子的原料豐富，且比目前眾多研究者所添加的金屬離子（如Ti4+、Zr4+等）價格更加低廉，有利于降低制備成本。此外，本技術(shù)的制備步驟簡單，采用固相法制備，適用于大批量生產(chǎn)。同時，在保證beta-Al2O3電解質(zhì)的電導率的時候又提高它的致密度和機械強度。 技術(shù)指標：抗彎強度超高250MPa,電導率超高0.1S/cm

本發(fā)明公開了一種D2D通信中能效最大化的功率分配方法，在有蜂窩網(wǎng)絡覆蓋的上行場景中，通過分布式優(yōu)化蜂窩用戶的發(fā)射功率、D2D用戶對的發(fā)射功率，在保證宏用戶最低服務質(zhì)量要求和D2D用戶與蜂窩用戶的功率限制的情況下最大化D2D用戶的全局能源效率。本方法給出了在任何D2D用戶都可以使用所有信道，并且任意信道可以同時被所有D2D用戶占用的情況下，最優(yōu)的蜂窩用戶發(fā)射功率和D2D鏈路發(fā)射功率。主要用MM方法將非凸問題近似為可求解的子優(yōu)化問題，并利用給出的閉式解快速收斂到子問題的優(yōu)化解。本發(fā)明適用范圍廣，頻譜資源共享模式具有通用性，計算量小，速度快。

本申請首先公開了一種雙向剝離的3D打印機，其包括工作臺和樹脂泵，打印平臺安裝在位于工作臺上的傳動機構(gòu)上，在打印平臺上開設(shè)有導液孔，樹脂泵的進口連通該料槽的內(nèi)腔，樹脂泵的出口連通導液孔；模型粘結(jié)在打印平臺上，在模型內(nèi)形成有脫膜孔，脫膜孔的上端連通導液孔，脫膜孔至少向下貫穿一個固化層；當完成一個脫膜孔貫穿的固化層后，在樹脂泵的驅(qū)動下，料槽內(nèi)地光敏樹脂能夠被送入到導液孔內(nèi)，使離型膜沿脫膜孔的下端邊緣由內(nèi)向外與固化層進行剝離。本申請還公開了一種3D打印方法。本申請利用樹脂泵將料槽內(nèi)的光敏樹脂注入到模型內(nèi)的脫膜孔內(nèi)，使模型能夠從內(nèi)外兩個方向同時剝離離型膜，提高了離型膜的剝離速度與打印速度。

產(chǎn)品詳細介紹A&D密度測定天平采用高精度稱重系統(tǒng)和嚴密的測定程序，使得密度直接顯示在顯示屏上。從而大大減少了人工換算的繁瑣性和人為誤差。操作簡單，直接，清晰，明了。滿足各工業(yè)應用及科研部門密度測定的要求 可測物體：    固體、液體、浮體、顆粒、粉末、粘稠體、海棉體。 適用行業(yè)：    研究院，  化工研究機構(gòu)，  電子產(chǎn)業(yè)，  橡膠行業(yè)，  塑膠行業(yè)， 電線電欖制造業(yè)，制鞋業(yè)，  體育用品業(yè)，  食品業(yè)，  化妝品行業(yè)，  造紙業(yè)， 機械加工業(yè)，粉末冶金業(yè)，  輪胎制造業(yè), 汽車工業(yè)等等。 適用材料：    塑料顆粒， 尼龍顆粒， 橡膠顆粒， PVC材料， EVA材料， 塑膠復合材料，樹脂， 金屬制品， 金屬粉末， PC材料， 矽膠， 石材， 石墨材料， 玻璃制品，  各種合金， 各種化學溶液等。 特點:  ●帶背光源的高清晰顯示屏 顯示字符高達16mm液晶顯示屏(EK-iD系列)，高清晰螢光顯示（GF-D系列），易于觀察和適用于陰暗的環(huán)境。 ●快速靈敏的稱重系統(tǒng) GF-D采用快速靈敏的SHS稱量感應器，穩(wěn)定時間僅需1秒。分辨率高達1/60000，內(nèi)部分辨率達1/10,000,000。 ●環(huán)境偵測調(diào)節(jié) 調(diào)整三段FAST MID SLOW 反應速度。適應空氣流動大和輕微振動的環(huán)境。將在周圍環(huán)境中的振動和氣流對天平在稱量中的影響降到最低。 ●固體密度直讀測量 減少繁瑣操作及人工換算產(chǎn)生的誤差。 ●液體密度直讀測量 無需按鍵即可實現(xiàn)直讀。 ●滿數(shù)字量程校準，可修改砝碼重量 適用于零點校準和量程校準。 ●直接輸入純水溫度或參考液密度值 使測量媒介由溫度產(chǎn)生的誤差減到最小。 ●比較目標密度值，可實現(xiàn)有報警功能 通過設(shè)定上限，下限值實現(xiàn)高低限位（Hi、OK、Lo）比較。可選配比較輸出及報警裝置實現(xiàn)簡單的工業(yè)控制功能。 ●自動關(guān)機功能 可設(shè)定停止使用超過10分鐘自動關(guān)機。 ●標準串行接口及通訊軟件 配置標準RS-232C通訊接口，可選配RS-232電纜線連接電腦或打印機。附送原廠開發(fā)的WinCT軟件，方便數(shù)據(jù)的傳輸及外部設(shè)備的雙向控制。可將數(shù)據(jù)自動輸入Windows /Office /Excel等系統(tǒng)內(nèi)。 保存測量結(jié)果，對多個結(jié)果進行統(tǒng)計分析； 連續(xù)記錄，作吸水率、膨脹率、孔隙率的計算； 連續(xù)記錄，以圖表顯示測量過程。 ●內(nèi)建GLP/GMP/ISO軟件 配合原廠打印機AD-8121B可實現(xiàn)日期，時間，識別號碼，天平序號，校正數(shù)據(jù)，單重，總重，次數(shù)，最大值，最小值，平均值，標準差的打印輸出。   型號 EK-300iD EK-3000iD GF-300D GF-3000D 測定原理 阿基米德原理 稱重范圍 300g 3000g 310g 3100g 稱重精度 0.01g 0.1g 0.001g 0.01g 密度值精度 0.001g/cm3 0.01g/cm3 0.001g/cm3 0.001g/cm3 重復精度 0.002g/cm3 0.02g/cm3 0.002g/cm3 0.002g/cm3 稱盤尺寸 108×80mm

3D虛擬校博物館是應用虛擬現(xiàn)實技術(shù)及3D建模技術(shù)構(gòu)建，針對學校教育教學成果展示、校園文化成果展示、對外宣傳展示、校園品牌建設(shè)而創(chuàng)意研發(fā)的。通過展覽館漫游、三維互動體驗的方式，將展廳、展板、展臺、藏品等展示在3D虛擬校博物館中，結(jié)合圖片、文字、陳列品、視音頻等資料，以網(wǎng)站或光盤為載體，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)三維虛擬展覽，全面展示學校風采！ 產(chǎn)品優(yōu)勢： 1、通過3D校園互聯(lián)網(wǎng)展示技術(shù)，能夠彰顯學校科技、文化創(chuàng)新意識，迅速吸引社會各界的廣泛關(guān)注提升影響力。 2、突破二維圖文平鋪直敘的展示方式，將所有信息通過3D校園展示平臺系統(tǒng)地整合在一起，并通過智能化、互動式的呈現(xiàn)方式吸引參觀者不斷深入和全面地了解學校。 3、分散的校園數(shù)字資產(chǎn)通過3D校園系統(tǒng)，得到系統(tǒng)和永久保存。?

西安交通大學自 1993 年開始增材制造（3D 打印）技術(shù)研究，是國內(nèi)最早開展增材制造技術(shù)研究的單位之一。經(jīng)過二十年的發(fā)展，西安交通大學形成了多種增材制造工藝和裝備，建立了以快速制造系統(tǒng)為特色工程應用的研究隊伍，產(chǎn)生了以盧秉恒院士為學術(shù)帶頭人的“增材制造”教育部創(chuàng)新團隊。研究團隊依托機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室（西安交通大學）開展基礎(chǔ)研究，在高分子材料、金屬、陶瓷、復合材料、智能材料的增材制造等方面取得進展，多項技術(shù)成果處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進平。為推動 3D 打印技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，在 2000 年成立“教育部快速成形制造工程研究中心”（市場經(jīng)營主體為陜西恒通智能機器有限公司），2007 年成立“快速制造國家工程研究中心”（市場經(jīng)營主體為西安瑞特快速制造工程研究有限公司）。建立了一套支撐產(chǎn)品快速開發(fā)的快速制造系統(tǒng)，研制、生產(chǎn)和銷售 16 個型號的激光快速成型設(shè)備、快速模具設(shè)備及三維檢測設(shè)備。同時開展快速原型制作、快速模具制造以及逆向工程服務。產(chǎn)品在全國各院校、汽車、電器等企業(yè)銷售應用十多年，客戶近萬家。近年協(xié)助政府和企業(yè)在多個地區(qū)成功建立產(chǎn)學研結(jié)合的推廣基地、快速成形制造服務制造中心。

? 本項目是基于Android平臺的一款3D動作類游戲，擁有華麗的3D視覺效果，精致的劇情設(shè)計與動畫效果等，創(chuàng)意新穎，可玩性及擴展性都極強。本項目由學生自主開發(fā)并且正在參加2011年全國第二屆“中科杯”軟件創(chuàng)新大賽。

已有樣品/n3D NAND 是革新性的半導體存儲技術(shù)，通過增加存儲疊層而非縮小器件二維尺寸實現(xiàn)存儲密度增長，從而拓寬了存儲技術(shù)的發(fā)展空間，但其結(jié)構(gòu)的高度復雜性給工藝制造帶來全新的挑戰(zhàn)。經(jīng)過不懈努力，工藝團隊攻克了高深寬比刻蝕、高選擇比刻蝕、疊層薄膜沉積、存儲層形成、金屬柵形成以及雙曝光金屬線等關(guān)鍵技術(shù)難點，為實現(xiàn)多層堆疊結(jié)構(gòu)的3D NAND 陣列打下堅實基礎(chǔ)。