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IGBT及SIC芯片結構設計、工藝設計開發
1.硅基IGBT、SiCMosfet等功率芯片的結構設計、工藝設計及優化
2.完成器件仿真，確定芯片結構參數，設計芯片版圖
3.基于Fab廠實際能力制定工藝流程等
軟件能力：
1.半導體器件仿真軟件Sentaurus/TS4/Sivalco的使用
2.熟悉版圖工具軟件Cadence/LEDIT等
